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专利名称检测晶圆完整性的方法、RTP机台
申请日2019-10-25
申请号/专利号CN201911022638.4
专利权人上海华力集成电路制造有限公司
申请人上海华力集成电路制造有限公司
发明人/设计人王家辉;何春雷;顾海龙
公告日2020-02-07
公告号CN110767563A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本申请公开了检测晶圆完整性的方法、RTP机台,涉及半导体制造领域。该方法包括通过晶圆取片刀从RTP机台的腔室中取出晶圆;RTP机台的腔室隔离门外侧设置有红外对射传感器,红外对射传感器垂直于晶圆取片刀,红外对射传感器关于晶圆的切槽与圆心的连线对称,每个红外对射传感器包括发射器和接收器,晶圆取片刀上设置有检测传感器;通过红外对射传感器检测晶圆上的第一区域是否发生破损,通过检测传感器检测晶圆的第二区域是否发生破损,第一区域与所述第二区域之和大于等于晶圆的表面区域;解决了现有的RTP机台检测晶圆破损情况时存在盲区,无法检测晶圆全部区域是否破损的问题;达到了消除检测盲区,全面检测晶圆的破损情况的效果。
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