本发明提供一种混合集成电路模块及其制造方法，涉及集成电路技术领域。该混合集成电路模块及其制造方法，包括封装壳体，所述封装壳体的内部固定安装有电路基板，所述电路基板的表面固定连接有四个基板载带，四个所述基板载带的表面分别固定连接有采光模块、光源分析模块、光源处理模块与光源输出模块，所述电路基板的边缘处焊接有引脚，所述引脚远离电路基板的一端延伸至封装壳体的外部，所述封装壳体的外侧壁固定安装有安装片。通过采光模块、光源分析模块、光源处理模块与光源输出模块之间的相互配合，可以对采集的光源进行分析判断，从而将除去采集的非标准光源，提高了集成电路的传输准确度，保证了生产车间流水线的稳定性。