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专利名称晶圆级系统封装方法及封装结构
申请日2019-10-24
申请号/专利号CN201911016401.5
专利权人中芯集成电路(宁波)有限公司
申请人中芯集成电路(宁波)有限公司
发明人/设计人刘孟彬
公告日2020-02-11
公告号CN110783327A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

一种晶圆级系统封装方法及封装结构,封装方法包括:提供第一器件晶圆,第一器件晶圆中形成有多个器件以及各器件周边的多个第一焊垫,第一焊垫与器件电连接;在第一器件晶圆上形成与第一焊垫电连接的第一导电凸块,第一导电凸块形成在第一焊垫上,或朝器件内部分布,形成有第一导电凸块的面为器件晶圆正面;提供芯片;在芯片上形成第二导电凸块;将芯片背面贴合于器件晶圆正面上,第一导电凸块顶面高于芯片正面;在器件晶圆正面上形成填充于芯片和第一导电凸块之间、且露出第一导电凸块和第二导电凸块的封装层;在封装层上形成互连结构,互连结构与第一导电凸块和第二导电凸块电连接。本发明实施例有利于提高封装结构的电连接性能和封装性能。
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