本发明提供了一种晶圆键合方法及装置，包括将第一晶圆和第二晶圆进行键合以形成键合晶圆；对所述键合晶圆进行空洞缺陷扫描，并判断出所述键合晶圆中的空洞缺陷是否符合控制要求；空洞缺陷符合控制要求的键合晶圆进行退火处理，而空洞缺陷不符合控制要求的键合晶圆则进行返工，从而可以拦截出存在报废风险的键合晶圆，有效的降低了键合晶圆的报废率，并且返工后的两个晶圆可以再次进行键合，不会直接报废，从而降低了制造成本。