本发明提供了一种温度补偿型表面声波滤波器件及其制造方法，可以将小尺寸的压电晶圆整体上永久键合到大尺寸的硅晶圆上，或者将小尺寸的压电晶圆分割成多个压电晶粒，并永久键合到尺寸符合大尺寸的硅晶圆上，由此在进入后段封装制程(包括植球、切割等)之前，可以在硅晶圆尺寸对应的大尺寸晶圆加工机台上完成基于硅衬底的温度补偿型表面声波滤波器件的制作过程，即使得TC‑SAW滤波器件的制作工艺和大尺寸晶圆的加工工艺兼容，由此，避免大尺寸晶圆代工厂代工TC‑SAW滤波器件时重新购置设备的问题，从而降低成本。