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专利名称一种用于圆盘摩擦副接触压力动态测量方法
申请日2013-07-25
申请号/专利号CN201310316604.2
专利权人北京航空航天大学
申请人北京航空航天大学
发明人/设计人王延忠;魏彬;宁克焱;韩明;郭超;吴向宇;李圆
公告日2015-06-10
公告号CN103353366B
法律状态有效
专利类型发明
行业分类

摘要

一种用于圆盘摩擦副接触压力动态测量方法,首先分析摩擦副的加工工艺要求及加载结构特性,选取与对偶片相同材料属性的销钉,然后根据加载结构的特点确定销钉在对偶片上的分布及与对偶片销钉孔的配合尺寸,通过对对偶片表面进行二次加工,获得与原对偶表面相似的属性,最后通过对预埋的销钉应变测量获得摩擦副在该区域的接触压力。本发明能够实现摩擦副接触压力的静动态测试,在于不改变摩擦副表面接触状态的前提下,实现了接触压力的静动态测试,在确定了摩擦副精确压力边界条件的同时,为摩擦副动态设计提供了理论依据。
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