本发明提供一种半导体电路与超导电路单片集成的复合芯片，用于与一外围系统相连，包括自下而上依次堆叠的衬底、半导体电路、隔离层和超导电路，超导电路和所述半导体电路的外露的部分上均覆盖有一钝化层，所述半导体电路和所述超导电路之间通过片内互连节点相连。本发明的半导体电路与超导电路复合芯片实现了半导体电路与超导电路的单片集成，可以兼具半导体集成电路的高密度大容量和超导集成电路的高速低能耗的优点，并提升了超导电路和半导体电路协同工作的稳定性及可靠性。