本发明公开了一种绝缘抗腐蚀无机非晶镀层键合丝，包括键合丝基体和无机非晶镀层，无机非晶镀层由以下重量百分比的组分构成：SiO240％‑60％、Al2O315％‑30％、B2O10％‑25％和Li2O0.1％‑5％。本发明绝缘抗腐蚀无机非晶镀层键合丝具有较高的抗腐蚀性和抗硫化性能，抗拉强度高，打线作业性好，不影响基体键合丝与底盘焊接的粘结性；使用本发明可降低弧高，绝缘抗腐蚀无机非晶镀层可以增强线材与封装过程中胶水的粘附性，提高焊接可靠性，不会产生C、S等有害物质，耐蚀性远高于有机涂层；与镀钯、镀金等其他金属镀层类材料相比，本发明制备成本低，适用范围广，对环境无污染，适用于集成电路和LED封装行业。