本发明涉及电子元器件测试技术领域，特别涉及一种用于高分子聚合物正系数温度元件的测试装置，包括微控制器、人机交互界面组件、可程序直流电源供应器、通讯模块、分流器、A/D模块以及PPTC测试组件；PPTC测试组件包括电路基板、设于电路基板上的测试连接单元、与测试连接单元为可插拔连接的PPTC测试板。本发明提供的用于高分子聚合物正系数温度元件的测试装置，采用无触点开关元器件，整体体积小，在组装上也更为容易；同时从传统的电气配线改为印刷电路形式，将ZIF测试座以及无触点开关元器件焊接到印刷电路板上，不仅可以免除额外配置电力线，减少电线的费用，更可以避免人工组装时间过长的问题，也方便后续维护。