本发明提供一种晶圆卡盘、键合设备、晶圆位置的调整方法及系统，晶圆卡盘设置于键合设备中，分为吸附区域和吸附区域外围的感应区域，晶圆卡盘还包括位于吸附区域的装载顶针，装载顶针沿轴向穿过晶圆卡盘，可以调整吸附在吸附区域的待键合晶圆的位置，晶圆卡盘还可以包括位于晶圆卡盘固定待键合晶圆的一侧且朝向感应区域的多个感应器，感应器垂直向感应区域发射初始信号，若待键合晶圆存在于感应区域中，待键合晶圆所在位置的感应器接收到初始信号经待键合晶圆反射得到的反射信号，根据接收到反射信号的感应器的位置，可以确定待键合晶圆在感应区域的位置，有助于装载顶针对待键合晶圆的位置的调整，有助于提高后续晶圆对准效率。