本发明涉及监控光刻机晶圆移载台平整度的方法，涉及半导体集成电路制造技术，建立一条晶圆移载台平整度检测的流程，利用污染状况良好的光片进行检测，曝光采用任意掩模板进行，同时设定曝光程式里反映平整度的参数上限，采用设定完成的曝光程式对光片进行曝光，获取曝光文件，分析曝光文件得到移载台的平整度信息，如此无需对光刻机进行停机，大大降低成本、提高产能，且单次作业时间较短，可以根据需要设定检测的频率(如每天、每周或每两周等)，大大提高了监控频率，实现了对移载台平整度的实时检测，减少离焦缺陷的发生。