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专利名称版图图形的填充方法
申请日2019-10-17
申请号/专利号CN201910986336.2
专利权人上海华力集成电路制造有限公司
申请人上海华力集成电路制造有限公司
发明人/设计人赵文文;张逸中;于是瑞
公告日2020-02-07
公告号CN110765727A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本申请公开了一种版图图形的填充方法,包括:提供包括辅助有源层、冗余有源层、辅助栅层以及冗余栅层的设计版图;选取线宽在第一预定线宽范围内的辅助有源层以及线宽在第二预定线宽范围内的冗余有源层;对于线宽在第一预定线宽范围内的辅助有源层,在小于第一预定线宽的辅助有源层上添加辅助硅锗层,在至少一个大于所述第一预定线宽的辅助有源层上添加辅助硅锗层;对于线宽在第二预定线宽范围内的冗余有源层,根据冗余有源层周围的图形确定需要添加的冗余硅锗层的样式进行添加。本申请通过对锗硅图形生长区域内的衬底图形进行分类,根据不同线宽的衬底图形采用不同的填充方式,在一定程度上解决了图形负载效应引起的缺陷问题。
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