本发明公开了一种集成电路，包括电路基板本体，所述电路基板本体的顶部粘接有芯片，所述电路基板本体的顶部开设有方槽，所述方槽的内表面与芯片的外表面粘结，所述方槽内腔的底部固定连接有吸胶软板，所述吸胶软板的顶部与芯片的底部粘结，本发明涉及集成电路技术领域。该集成电路及其制造方法，通过设置方槽，将方槽内腔的底部设置吸胶软板，并将环氧树脂胶涂在吸胶软板上，利用三角挡胶板斜底部开设的挡胶槽，将芯片两侧溢出的环氧树脂胶进行初步吸收，配合L型槽进一步将多余的环氧树脂胶进行吸收，不仅整体的稳定性增强，而且环氧树脂胶的量控制不好也不会溢出，在电路基板本体上安装芯片时，极大的降低了工作量。