本公开提供了一种集成电路板生产系统，包括光刻蚀装置，其被配置为对导电基体进行预设版图光刻蚀；导电基体由两层相互隔离的导体构成；其中一层导体上的预设版图为标识信息；清洗装置，其被配置为对光刻蚀后的导电基体进行清洗；清洗装置包括顶部密封的清洗腔，清洗腔一端与臭氧水输入管相连，另一端与臭氧水输出管相连；臭氧水输入管与第一臭氧水容器相连，臭氧水输入管还用于对由第一臭氧水容器传输至清洗腔的臭氧水进行加热；臭氧水输出管与第二臭氧水容器相连，第二臭氧水容器用于接收清洗导电基体后的臭氧水；测试装置，其被配置为对清洗后的导电基体进行导电测试；包装装置，其被配置为对导电测试成功的导电基体进行封装，形成集成电路板。