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专利名称晶圆耐气压可靠性测试设备及其测试方法
申请日2019-10-14
申请号/专利号CN201910972283.9
专利权人中芯集成电路制造(绍兴)有限公司
申请人中芯集成电路制造(绍兴)有限公司
发明人/设计人裘志江;罗昌平;闾新明
公告日2020-01-17
公告号CN110702526A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明涉及一种晶圆耐气压可靠性测试设备及其测试方法,所述晶圆耐气压可靠性测试设备包括施压模块和晶圆夹持模块,施压模块用于提供设定压力的气流,并将所述气流施加在晶圆的表面;晶圆夹持模块用于夹持待施压测试的晶圆,所述晶圆表面形成有芯片器件。利用创新的机械结构,本发明的晶圆耐气压可靠性测试设备模仿麦克风使用过程中吹气和吸气时的两种工作状态,实现了对晶圆阶段的麦克风芯片测试,通过将耐气压能力测试设置在芯片封装之前,提前剔除了不满足耐气压规格的部分晶圆,节省了这部分晶圆的封装材料和封装时间,从而改善了麦克风芯片的制造成本和制造速度。
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