本发明提供了一种焊盘的保护方法及半导体器件的制造方法，所述焊盘的保护方法包括：提供一具有焊盘的晶圆；形成保护层至少覆盖于所述焊盘的表面上，以在需要将所述焊盘向外引出之前保护所述焊盘，所述保护层的材质为能被预设溶剂溶解的可溶性材料；以及，在需要将所述焊盘向外引出时，采用所述预设溶剂去除所述保护层，以重新暴露出所述焊盘。本发明的技术方案避免所述焊盘上产生杂质缺陷，进而避免导致在将所述焊盘向外引出时的焊接不良，从而避免导致封装产品的不良。