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专利名称一种具有散热功能的集成电路板
申请日2019-10-10
申请号/专利号CN201910976969.5
专利权人上海嗨思电子科技有限公司
申请人上海嗨思电子科技有限公司
发明人/设计人吴顺利;王后宝;王姗姗
公告日2019-12-13
公告号CN110572930A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明公开了一种具有散热功能的集成电路板,包括集成电路板主体、拆卸安装机构和散热机构,所述拆卸安装机构位于集成电路板主体上,所述拆卸安装机构包括密封盖和丝杆,所述密封盖位于集成电路板主体的上方,且密封盖位于盖板的下方,所述丝杆的下端依次贯穿于盖板和密封盖的边侧位于集成电路板主体的内部,且丝杆上端的外壁固定有控制块;本发明设置有拆卸安装机构,通过旋转控制块即可完成密封盖和盖板与集成电路板主体之间的拆卸和安装,从而便于密封盖和盖板与集成电路板主体之间的拆卸和安装,且结构简单,方便制作,成本较低。
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