本发明涉及一种硅半导体集成电路用晶圆干式清洗装置及清洗方法，包括基板、转动机构、调整机构、通气管与顶板，所述基板上端安装有转动机构，转动机构下端安装有调整机构，转动机构上端布置有通气管，通气管从左往右均匀安装在顶板上，且通气管为倒T型结构，转动机构包括工作筒、转动电机、一号转动杆、二号转动杆与转动支链，工作筒包括固定筒体、固定环架、伸缩环架与连接杆，调整机构包括调整板、调整螺钉、调整块、移动块与复位弹簧。本发明在清洗过程中通过转动机构带动晶圆相对通气管进行相对运动，进而提高清洁的全面性，同时避免高速气流长时间对晶圆固定位置进行冲击而使该位置受到磨损的情况发生。