本发明公开了一种电镀孔金属层厚度测量系统，其中电镀孔金属层厚度测量系统包括重量测量模块，用于测量IC集成电路载板设置金属层前后的重量，以生成第一重量信息、第二重量信息；表面金属层厚度测量模块，用于测量所述IC集成电路载板表面的金属层厚度，以生成表面第一厚度信息；计算处理模块，用于对所述第一重量信息、所述第二重量信息、所述第一厚度信息、IC集成电路载板尺寸信息、金属密度信息及电镀孔面积信息进行计算，以获取电镀孔的金属层厚度信息。通过本发明公开的电镀孔金属层厚度测量系统，可对同一批次中所有的IC集成电路载板的电镀孔金属层厚度进行测量，以及时对电镀孔金属层厚度不符合预设厚度的IC集成电路载板进行再加工。