本发明提供一种功率混合集成电路封装结构，其包括：管壳，包括底座；功率芯片，设置在底座上；基板，设置在底座上，且非接触式地覆盖功率芯片；控制电路，设置在基板上。本发明通过设置在底座上且非接触式地覆盖功率芯片的基板，为控制电路提供了安装平台，实现了三维立体空间布局，有效利用电路高度空间，提高了电路封装密度，可减小电路封装结构的体积；采用HTCC工艺或LTCC工艺的一体化外壳，降低了电路重量；功率芯片采用金属衬底，降低了功率芯片的结温；采用大面积挠性PCB板代替传统的铝丝键合系统引出功率芯片的顶部电极，具有更大的芯片接触面积，降低了功率芯片互连节点的电流密度，减小了热功率循环导致互联结构疲劳损伤的可能性。