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专利名称版图各区域内的刻蚀沟槽深度的模拟获取方法
申请日2019-09-30
申请号/专利号CN201910940769.4
专利权人上海华力集成电路制造有限公司
申请人上海华力集成电路制造有限公司
发明人/设计人张姣;姜立维;魏芳
公告日2020-01-10
公告号CN110674609A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明公开了一种版图各区域内的刻蚀沟槽深度的模拟获取方法,包括步骤:以独立多边形为单元对版图进行划分;计算各独立多边形的权重线宽;将各独立多边形的权重线宽代入到刻蚀模型中计算得出各独立多边形对应的第一刻蚀沟槽深度;采用窗格切分法对版图进行切分;计算出各窗格的窗格刻蚀沟槽深度,包括分步骤:将窗格内各子图形对应的子图形刻蚀沟槽深度取为所属的独立多边形的第一刻蚀沟槽深度;以各子图形的面积为权重,对窗格内各子图形对应的子图形刻蚀沟槽深度进行加权平均得到窗格刻蚀沟槽深度。本发明能够避免直接以窗格为单元计算得出的刻蚀沟槽深度与实际沟槽深度之间的偏差;能够提高化学机械研磨工艺模型的准确性。
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