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专利名称电镀腔体以及包括其的ECP设备
申请日2019-09-30
申请号/专利号CN201910938068.7
专利权人上海华力集成电路制造有限公司
申请人上海华力集成电路制造有限公司
发明人/设计人陆加亮
公告日2019-12-10
公告号CN110552048A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本申请公开了一种电镀腔体以及包括其的ECP设备,包括:外腔体;扩散膜,其设置于外腔体内;循环管,其两端分别与外腔体的外壁固定连接,且循环管与外腔体的内腔室导通。本申请通过在电镀腔体的外腔体的外壁固定设置与外腔体内室导通的循环管,当设置有该电镀腔体的ECP设备工作时,附着在外腔体内部的扩散膜上的气泡可通过循环管导出,解决了通过人工手动敲击扩散膜排除气泡的方式效果较差且效率较低,在一定程度上提高了电镀工艺的良率。
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