本申请提供一种应用于电路板封装的引线框架、封装集成电路板、电源芯片及电路板的封装方法等封装方案，用于增强封装后电路板的安全性与可靠性。引线框架包括多个沿着第一方向并列设置的框架单元。框架单元包括中空的边框、设置于边框内的多个引脚以及连接筋。每个引脚包括沿着第二方向延伸且一体成型的第一引脚部与第二引脚部。第一引脚部设置于边框内，第一引脚部用于电性连接电路板，第二引脚部连接固定于边框。第二方向垂直于第一方向。连接筋连接于多个引脚与边框之间。