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专利名称双层材料异质栅介质层柔性硅薄膜晶体管及其制造方法
申请日2019-09-27
申请号/专利号CN201910927391.4
专利权人天津大学
申请人天津大学
发明人/设计人秦国轩;裴智慧
公告日2020-01-10
公告号CN110676161A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明属于柔性器件领域,为提出一种柔性双层材料作为栅介质层的底栅结构晶体管,丰富晶体管作为电路元器件的用处,使得该柔性器件在大规模集成电路和光电器件的应用提供了可能,本发明双层材料异质栅介质层柔性硅薄膜晶体管及其制造方法,采用磁控溅射工艺在PET衬底上形成ITO底栅电极以及TiO2/Ta2O5栅介质膜,随后在SOI上采用光刻工艺形成掺杂区图案以及离子注入的方式形成掺杂区,采用光刻以及离子刻蚀的方式形成方孔层,采用湿法HF刻蚀的方式形成硅纳米膜层,通过转移技术将硅纳米薄膜转移到PET衬底上,最后通过光刻以及真空电子束蒸镀的方式形成源漏电极,完成晶体管的制备。本发明主要应用于设计制造场合。
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