本发明公开一种2.5D硅基转接板封装方法及结构，属于集成电路封装技术领域。首先提供硅基和玻璃载板，所述硅基正面通过截止层与所述玻璃载板键合；接着在所述硅基背面刻蚀出TSG凹槽并形成钝化层和第一层再布线，在TSG凹槽底部形成金属焊垫阵列；再用高分子材料填充TSG凹槽，在第一层再布线处开口，通过n层重布线实现互连；将异构芯片通过微凸点与n层重布线互连，并用塑封料塑封所述异构芯片；拆掉玻璃载板露出所述截止层，在金属焊垫处开口；依次形成n层再布线、阻焊层和凸点，最后切成单颗封装芯片完成最终封装。