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专利名称放电速率依赖可塑性结构及实现方法
申请日2019-09-27
申请号/专利号CN201910925752.1
专利权人北京信息科技大学
申请人北京信息科技大学
发明人/设计人张丹妮;张烨;易军凯
公告日2020-02-07
公告号CN110766149A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明提供了一种放电速率依赖可塑性结构及实现方法,包括突触前神经元PRE、突触后神经元POST和SRDP电子突触,所述SRDP电子突触包括四个MOS晶体管和一个双极开关RRAM;其中四个所述MOS晶体管用符号分别表示为M1、M2、M3、M4,所述M1和M2为一组构成M1/M2分支、所述M3和M4为一组构成M3/M4分支,所述M1/M2与M3/M4并联;所述M1/M2、M3/M4、突触后神经元POST及双极开关RRAM相互串联。本发明能够实现放电时间的可塑性;可以在神经网络层面上演示了无监督学习,证明支持了匹配人脑学习能力的混合CMOS/RRAM集成电路的可行性。
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