本发明公开了一种对抗基板弯曲的方法，包括以下步骤：烘烤前预处理：基板的背面通过UV胶黏贴在透明载具上；将黏贴透明载具的基板进行烘烤；紫外光照射：基板放置在紫外光下照射，使得UV胶固化；剥离：将UV胶和透明载具从基板上剥离。本发明还公开了一种滤波器产品的封装工艺，包括以下步骤：塑封，烘烤前预处理，烘烤，基板贴膜，紫外光照射，剥离，切割。本发明能够防止在封装过程中基板翘曲过大的问题，从而避免后续封装工序良率的损失和潜在的质量问题。