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专利名称晶圆清洗装置及方法
申请日2019-09-24
申请号/专利号CN201910907481.7
专利权人武汉新芯集成电路制造有限公司
申请人武汉新芯集成电路制造有限公司
发明人/设计人蔡松柏;褚海波
公告日2019-11-29
公告号CN110508545A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明提供了一种晶圆清洗装置及方法,晶圆放置在承载台上,流体通道的进液端连接清洗液供应设备,出液端设置在承载台的上方,以将清洗液喷射至晶圆上,在使用第一清洗液清洗晶圆的制程完成后,将流体通道的出液端移动至排液单元上方,控制单元将所述流体通道中的清洗液切换为第二清洗液以清洗所述流体通道,排液单元排出流体通道中的清洗液,从而可以避免第一清洗液残留在流体通道中,污染不需要第一清洗液清洗的晶圆,提高了晶圆的良率;并且,清洗所述流体通道是在使用第一清洗液清洗晶圆的制程完成后进行的,也不会影响清洗的效率。
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