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专利名称异质栅介质层柔性硅薄膜晶体管及其制造方法
申请日2019-09-24
申请号/专利号CN201910907789.1
专利权人天津大学
申请人天津大学
发明人/设计人秦国轩;裴智慧
公告日2019-12-27
公告号CN110620155A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明涉及柔性器件领域,提出并制备一种基于柔性PET衬底的三层金属氧化物材料作为栅介质层的底栅结构晶体管,采用磁控溅射的低温工艺,在较为简便的工艺中设计并制备底部驱动的柔性薄膜晶体管,极大丰富晶体管作为电路元器件的用处,使得该柔性器件在大规模集成电路和光电器件的应用提供可能。为此,本发明采取的技术方案是,异质栅介质层柔性硅薄膜晶体管及其制造方法,PET衬底上依次形成有ITO底栅电极以及SiO2/HfO2/SiO2栅介质膜,SiO2栅介质膜上有采用光刻工艺形成掺杂区图案以及离子注入的方式形成有掺杂区的SOI膜。本发明主要应用于底栅结构晶体管设计制造场合。
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