本申请公开了一种电迁移可靠性测试结构及电迁移可靠性测试方法，该测试结构包括：测试线，测试线为集成电路中的互连线；第一通孔，第一通孔的第一端和测试线的第一端连接；第一引线，第一引线与第一通孔的第二端以及第一电流线连接，第一引线和第一通孔的第二端的连接位置和至少一对电压感测线连接；第二通孔，第二通孔的第一端和测试线的第二端连接；第二引线，第二引线与第二通孔的第二端以及第二电流线连接，第二引线和第二通孔的第二端的连接位置和至少一根电压感测线连接。本申请通过在通孔附近连接至少一对电压感测线，能够增加捕捉到测试线电阻变化的几率，提高了电迁移可靠性测试的精确度；同时，当通孔附近设置有一对以上的电压感测线时，能够进一步增加捕捉到测试线电阻变化的几率。