本发明涉及集成电路封装技术领域，且公开了一种集成电路架空散热封装。该集成电路架空散热封装，通过架空杆使得集成电路底忖架空，使得集成电路底忖不与封装盒底部接触，在集成电路工作发热时，封装盒内的气体先受热，同时导油管内部的导热油吸热，随着热量的不断上升，汞液吸热膨胀，进而推动滑塞和活塞条运动，同时将第一空腔内的导热油推入第二空腔和散热条中形成窄油层，增加了导热油与外界空气的接触面积，将封装盒底部的导热油运送到封装盒四周，外界的空气流动带走导热油的热量，同时第二空腔和散热条中的导热油进入导油管中吸收封装盒内部保护气体的温度，达到降低封装盒内温度的效果。