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专利名称氮化镓基半导体器件及其制作方法
申请日2019-09-19
申请号/专利号CN201910888407.5
专利权人厦门市三安集成电路有限公司
申请人厦门市三安集成电路有限公司
发明人/设计人林科闯;房育涛;刘波亭;毛张文;李健;张恺玄;杨健
公告日2019-12-20
公告号CN110600547A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本申请提供一种氮化镓基半导体器件及其制作方法,该氮化镓基半导体器件包括衬底、基于衬底一侧形成的氮化物半导体层以及基于氮化物半导体层远离衬底一侧形成的复合势垒层。其中,该复合势垒层包括至少两组层叠设置的超晶格势垒层,每组超晶格势垒层包括层叠设置的第一势垒层和第二势垒层,该第一势垒层中的Al组分含量高于第二势垒层中的Al组分含量。如此,通过较高Al组分含量的第一势垒层保证沟道的二维电子气浓度,以改善器件导通特性,并利用较低Al组分含量的第二势垒层降低超晶格势垒层的等效压电极化系数,从而减小器件高压下的逆压电形变,以提高器件的可靠性。
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