本发明公开了一种集成电路晶圆测试优化方法，S1、根据等待被测试的晶圆尺寸以及管芯的数量，确定测试机台的尺寸和型号，在测试机台开始测试之前，在测试机台上的操作面板内设定一个标准阈值；S2、根据S1中相关设置结束后，将晶圆放置在测试机台上指定坐标位置，本发明涉及集成电路技术领域。该集成电路晶圆测试优化方法，报警阈值的设置可实现对测试机台的测试性能进行监测，一旦超过报警阈值则说明测试机台出现故障，工作人员便可以判断是机器问题还是晶圆的性能问题，同时单个晶圆的四个区域方向进行测试，也提高了晶圆测试的精确性，可直接通过测试结果进行查看，从而提高了测试的稳定性以及测试成品率。