本发明提供了一种基于陶瓷基板的小尺寸集成电路封装工艺，其能解决目前对基于陶瓷基板的小尺寸集成电路的封装还没有合适的工艺的问题。其包括以下步骤：划片→粘片→键合→涂覆→磨片→裂片→引线框焊接→清洗电路→引线框切筋，涂覆是将已芯片键合的陶瓷基板置于第一热板上，向芯片上手动点少量的环氧胶粘剂，再用金属丝将环氧胶粘剂扩展到工艺要求的涂覆范围内，重复上述操作，直至环氧胶粘剂将芯片和键合用金属导线完全盖住，然后移到第二热板上加热，再把陶瓷基板移回第一热板，用牙签把超出涂覆范围的环氧胶粘剂刮掉，最后放到烘箱中固化；磨片是用磨片机对环氧胶粘剂层进行打磨，直至将环氧胶粘剂层打磨到产品要求的厚度。