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专利名称晶体管及其制造方法
申请日2019-09-18
申请号/专利号CN201910879619.7
专利权人北京元芯碳基集成电路研究院;北京华碳元芯电子科技有限责任公司
申请人北京元芯碳基集成电路研究院;北京华碳元芯电子科技有限责任公司
发明人/设计人孟令款;张志勇;彭练矛
公告日2020-02-11
公告号CN110783461A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本申请公开了一种晶体管及其制造方法,主要包括:在衬底上形成碳纳米管;在碳纳米管上形成栅叠层结构;形成覆盖栅叠层结构的侧墙;形成至少覆盖侧墙的牺牲层;形成覆盖碳纳米管与牺牲层的金属层,部分位于源漏区域的金属层作为与碳纳米管接触的电接触;去除金属层的一部分以暴露牺牲层;以及去除牺牲层以暴露侧墙。在该制造方法中,当形成金属层时,金属层将会直接覆盖在牺牲层与碳纳米管上,经过牺牲层的隔离,避免了侧墙与金属层直接接触,通过去除牺牲层将覆盖在牺牲层上的金属层与器件分离,形成了源漏接触结构,以便源漏金属能够有效地与碳纳米管产生良好的浸润性,实现低电阻的欧姆接触。
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