本发明公开一种树脂型三维扇出集成封装方法及结构，属于集成电路封装技术领域。首先提供旋涂有临时键合胶的载板，并在临时键合胶上设置母芯片和铜柱；然后进行第一次塑封，通过倒装焊工艺使第一组子芯片和母芯片电性互连，再次进行塑封；接着通过减薄工艺使母芯片露出背面硅基，在母芯片背面和树脂基体刻蚀出若干个凹槽并分别埋入第二组子芯片；用干膜材料填充所述第二组子芯片和凹槽的空隙，并制作n层再布线；制作阻焊层和锡球凸点，最后通过研磨、切割制作成单颗三维扇出型封装体。通过树脂基体的塑封方式，在树脂基体两面埋入子芯片，也在最初埋入的母芯片背面埋入子芯片，最大化利用了树脂基体，完成了最高密度的树脂型三维扇出集成封装。