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专利名称闪存器件及其制造方法
申请日2019-09-16
申请号/专利号CN201910872062.4
专利权人武汉新芯集成电路制造有限公司
申请人武汉新芯集成电路制造有限公司
发明人/设计人张鑫亮;罗清威;李赟;周俊
公告日2019-12-20
公告号CN110600474A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明提供了一种闪存器件及其制造方法,所述闪存器件的制造方法包括:提供一衬底,在所述衬底上形成有相邻的第一栅极堆叠结构和第二栅极堆叠结构,所述第一和第二栅极堆叠结构之间的间隔为第一沟槽;形成多晶硅层于所述第一沟槽中,且所述多晶硅层未填满所述第一沟槽,以暴露出所述第一沟槽的部分高度的侧壁;形成内侧墙于暴露出的所述第一沟槽的侧壁上;以及,以所述内侧墙为掩膜,刻蚀所述第一沟槽中的所述多晶硅层,以形成字线栅。本发明的技术方案使得相邻字线栅的宽度相同或接近相同,降低了短路的风险,提高了闪存器件的性能。
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