本发明为一种适用于集成电路制程中低k介质材料清洗剂及其清洗方法。所述的组成包括复配活性剂、有机溶剂、pH调节剂和去离子水；所述的复配活性剂为椰子油二乙醇酰胺和十二烷基二甲基甜菜碱；体积比为椰子油二乙醇酰胺：十二烷基二甲基甜菜碱＝1：5～10；pH调节剂为乙二胺，羟乙基乙二胺或四甲基氢氧化铵；清洗剂的pH值为8‑9.5；有机溶剂异丙醇或乙醇；清洗方法中，通过洗刷参数的设置，以及加热烘干、CVD处理步骤的增加，本发明可以对低k介质材料进行保护，改善刷子使用寿命，并能对低k材料结构破坏部分修复，实现k值的恢复。