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专利名称一种抗瞬时辐射加固的集成电路版图结构
申请日2019-09-12
申请号/专利号CN201910865159.2
专利权人北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请人北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
发明人/设计人王亮;赵元富;李同德;曹炜亦;隋成龙;李建成;郭威
公告日2020-01-10
公告号CN110676252A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明涉及一种抗瞬时辐射加固的集成电路版图结构,包括P阱,N阱,NMOS器件,PMOS器件,第一P阱接触,第二P阱接触,第一N阱接触,第二N阱接触;其中,NMOS器件、第一P阱接触和第二P阱接触位于P阱中,PMOS器件、第一N阱接触和第二N阱接触位于N阱中;第一P阱接触在NMOS器件源端一侧,第二P阱接触在NMOS器件漏端一侧,第一P阱接触和第二P阱接触的面积之和不小于所在P阱面积的15%,第一N阱接触在PMOS器件源端一侧,第二N阱接触在PMOS器件漏端一侧,第一N阱接触和第二N阱接触的面积之和不小于所在N阱面积的15%;上述面积是指所述区域的平面版图面积。
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