本实用新型提供一种半导体集成电路封装引线框架，包括外框架、连接卡扣、芯板卡槽板、外部固定支架和芯片固定支架，所述外框架的内侧上下两侧均安装有连接板，且外框架的内侧左右两侧均焊接有集成电路板，所述集成电路板的上方设置有聚酯覆膜隔热层，且聚酯覆膜隔热层的上方设置有树脂覆膜防水层，所述连接卡扣均焊接在外框架的内侧，且连接卡扣的内部均设置有螺钉卡槽，所述芯板卡槽板安装在集成电路板的内侧。本实用新型提供的一种半导体集成电路封装引线框架，通过设置聚酯覆膜隔热层，这样解决了该装置使用时间过长，在突然断电时容易将集成电路板烧坏，形成短路，提高该装置的损坏率，降低该装置的使用寿命。