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专利名称一种应用于处理器芯片仿真验证的可控随机故障注入方法
申请日2019-09-11
申请号/专利号CN201910858595.7
专利权人上海高性能集成电路设计中心
申请人上海高性能集成电路设计中心
发明人/设计人胡向东;孙路;田增;张蓓莉;倪超
公告日2020-01-14
公告号CN110688271A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明涉及一种应用于处理器芯片仿真验证的可控随机故障注入方法,包括以下步骤:定义故障注入结构体;根据芯片的设计方案和设计代码,找到故障注入的设计信号路径和名称,通过仿真器支持的绑定方式与故障注入环境中的变量关联起来;监测并获取当前的退出指令编号,当所述退出指令编号在故障注入指令编号区间内时,获取记录的当前故障注入编号;获取数据位宽度size,使用伪随机数生成的方法,获得两个不同的随机数r0和r1,且随机数r0和r1取值范围在0到size‑1之间;根据不同的造错情况,采用随机数r0和r1选择数据位或信号位进行故障注入。本发明增强了故障处理流程验证的可控性、随机性和可扩展性。
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