本发明公开一种不同规格尺寸凸点的制备方法，属于集成电路封装技术领域。首先提供形成有金属焊盘的芯片，在金属焊盘上进行n层重布线；旋涂负性光刻胶并根据凸点直径大小在所述负性光刻胶上开口；在开口中电镀制备高度最小的凸点；喷涂或旋涂正性光刻胶，将未达到高度要求的凸点部分开口，在开口中电镀制备高度次小的凸点；重复该步骤直至所有凸点制备而成；去掉正性光刻胶，在凸点表面电镀形成锡帽；去掉所述负性光刻胶，并将种子层湿刻掉；置于回流炉中，形成弧形锡帽；对圆片划片形成凸点高度不一的封装体。满足了MPW圆片级不同尺寸凸点生长的特殊需求，也解决了圆片级凸点生长过程中在同一颗芯片中生长不同尺寸凸点的难题。