全硅基CMOS量子随机数发生装置，使用标准CMOS工艺在硅衬底上制造芯片内置模块包括：硅基LED(4)、CMOS传感器(3)、处理器(5)和LED控制电路(6)，以随机的光子数作为随机源，在单片集成电路中实现量子真随机数发生系统；从而降低生产成本，实现量子随机数芯片的小型化。使用标准CMOS工艺，方便将全部组成部分集成制造在硅基衬底上，通过提高CMOS传感器的探测频率和增加CMOS传感器的像素数量来提高随机数的输出速率；提供与已知技术的随机数生成器相比，制造真随机数生成器，降低后处理的难度，提高系统稳定性，工艺简捷，能耗少，价格低廉；结构更加简明紧凑。