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专利名称 | 通过原子层沉积工艺沉积氮化硅的方法及半导体晶圆 |
申请日 | 2019-09-06 |
申请号/专利号 | CN201910842508.9 |
专利权人 | 上海华力集成电路制造有限公司 |
申请人 | 上海华力集成电路制造有限公司 |
发明人/设计人 | 陈丹;林崇茂;郭晓海;吴加奇 |
公告日 | 2020-01-03 |
公告号 | CN110648899A |
法律状态 | 审中 |
专利类型 | 发明 |
行业分类 | 集成电路 |
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