本申请公开来自标准和印刷引线框部分的定制引线框，并公开一种封装的半导体器件(200)，其包括倒装式附接到定制LF的IC管芯(140)，该IC管芯(140)具有耦合到键合焊盘(140b)的凸块(140a)特征。定制LF包括金属结构和印刷金属，该金属结构在至少两侧上包括金属引线(110b)，该印刷金属提供印刷LF部分，该印刷LF部分包括耦合到FC焊盘(120b)的印刷金属迹线(120a)，该印刷金属迹线(120a)在电介质支撑材料上方连接到至少一个金属引线并从其向内延伸，包括耦合到IC管芯上的键合焊盘的至少一些印刷金属迹线，该FC焊盘(120b)被配置用于接收凸块特征。IC管芯倒装式安装在印刷LF部分上，使得凸块特征连接到FC焊盘。