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专利名称电机用模制智能电源模块
申请日2019-09-04
申请号/专利号CN201910831938.0
专利权人万国半导体(开曼)股份有限公司
申请人万国半导体(开曼)股份有限公司
发明人/设计人牛志强;徐范锡;鲁军;陈松;洪完基;沈国兵;曾小光;玛丽·简·艾琳
公告日2020-03-13
公告号CN110880496A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明提供一种电机用模制智能电源模块(IPM),其具有第一、第二、第三和第四芯片基座,第一、第二、第三、第四、第五和第六晶体管,连接构件,低电压集成电路,高电压集成电路,多根引线和成型封装。第一晶体管固定在第一芯片基座。第二晶体管固定在第二芯片基座。第三晶体管固定在第三芯片基座。第四、第五和第六晶体管固定在第四芯片基座。低电压和高电压集成电路固定在连接构件。成型封装封入第一、第二、第三和第四芯片基座,第一、第二、第三、第四、第五和第六晶体管,连接构件以及低电压和高电压集成电路。该智能电源模块具有较之于比传统型智能电源模块更低的结壳热阻(RthJC)。
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