本申请提供了一种硅麦克风及电子设备，涉及麦克风技术领域。本申请中的硅麦克风包括基板、壳体、专用集成电路芯片、微机电芯片。壳体与基板形成密封腔室，使外部环境中的水汽、粉尘无法通过壳体进入密封腔室，基板内部设置有进音通道，密封腔室内的基板上开设有内部进音孔，基板侧壁上设置有外部进音孔，同时进音通道内还设置有隔离片，隔离片可将外部环境中的水汽、粉尘隔离，使水汽、粉尘无法进入到密封腔室内，提高硅麦克风的防水防尘水平。通过设置隔离片和进音通道，可将传递至振膜上的声音压力减弱，使传递至振膜上的声音压力不会超过振膜的耐受极限，提高对高强度声压的耐受。在所处环境出现高强度的声压时，降低振膜被破坏的风险。