本实用新型公开了一种通信集成电路的电路框架分离用模具，涉及电子装置生产装置技术领域，针对现有的使用不便的问题，现提出如下方案，其包括一种通信集成电路的电路框架分离用模具，包括上固定块和下固定块，所述上固定块内滑动连接有上模板，所述下固定块内滑动连接有下模板，所述上固定块和下固定块的两侧均分别固定连接有第一弹簧，且第一弹簧的另一端固定连接有拉销，所述上模板的底部固定连接有分离刀，所述下模板的顶部设置有多个分别与分离刀相配合的滑动槽。本实用新型结构简单，使用方便，可以方便的更换模板，满足不同的生产需求，自动清理碎屑，减少工人的操作，增加效率。