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专利名称一种晶圆取出装置
申请日2019-02-27
申请号/专利号CN201910147580.X
专利权人武汉新芯集成电路制造有限公司
申请人武汉新芯集成电路制造有限公司
发明人/设计人金小斗
公告日2019-06-14
公告号CN109877724A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明提供一种晶圆取出装置,其中,包括:盘体;复数个顶杆,通过第一伸缩装置,径向连接于盘体;至少三个抓钩,通过第二伸缩装置,径向连接于盘体,且与复数个顶杆于水平方向错开;把手,垂直的连接于盘体中心,并可操作的连接第一伸缩装置及第二伸缩装置,用以控制复数个顶杆以及至少三个抓钩于盘体径向伸出以及缩回。本发明的有益效果在于:通过把手可操作地连接第一伸缩装置及第二伸缩装置以控制复数个顶杆以及至少三个抓钩于盘体径向伸出以及缩回,从而实现不需要用手接触晶圆就能将晶圆取出,并且结构简单,便于操作,安全性高。
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