本实用新型涉及集成电路组装领域，公开了一种电路板焊接结构，包括：基片；基片的一侧表面设置集成电路，基片的另一侧表面设置呈网格状凸块结构的第一焊盘，基片的另一侧在第一焊盘处与外壳焊接连接。本实用新型提供的一种电路板焊接结构，设置基片与外壳相连的第一焊盘呈凸出于基片的网格状，使得基片并不是大面积整体与外壳焊接相连，而是局部小部位与外壳焊接相连，可解决基片与外壳大面积焊接后空洞率较大的问题，提高整体结构的稳定性。且网格状的第一焊盘在多部位与外壳相连，可保证焊接连接的牢固性。